ANSYS Electronics Suite2023破解版下|ANSYS Electronics Suite 2023 R1 许可证激活教程
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软件开发商Ansys很高兴地宣布Ansys Electronics 2023 R1正式上市。该解决方案可帮助您比以往更快、更经济高效地设计创新的电气和电子产品。
Ansys电子2023 R1的新功能
*新的 3D 几何内核*电子桌面现在使用行业标准的准固体几何内核。通用电子桌面- 能够以非图形模式导出图像- 大规模分布式求解中的多级分布 – 用于选择英特尔 MPI 版本的批处理选项- 属性脚本 API 增强功能- 改进了大型网格HFSS细化的性能 – 支持终端设计中的模态端口和组件- 改进了布局组件的工作流程- 改进了分布式网格融合求解器的 HPC 性能- 网格融合的迭代求解器选项- 改进了大型阵列的域求解器性能 – 可选择在端口位置设置相位中心- 带有直接矩阵求解器的 AMD 数学库- 改进的 TDR 计算- 适用于 3D 分量阵列的并行分量自适应（Beta）- 隐式瞬态等离子体密度的非线性德鲁德模型（Beta） – SBR+ 增强功能：.自定义数组。知识兔支持高级多普勒处理中的PTD/UTD。基于文件的近场。近场性能改进HFSS 3D 布局 – 蚀刻工作流程和鲁棒性改进 – 任意背钻深度- 布局和 ECAD 可用性和性能增强 – 带有直接矩阵求解器的AMD 数学库 – 用于网格融合的迭代求解器选项- 改进的 TDR 计算- 解决方案管理改进 – IC 布局模式（测试版）- 刚性弹性多区域工作流程（测试版）- 支持宽带频率扫描中的波端口（测试版） SIwave- HFSS 区域裁剪和配置增强 – CPA 和 PSI 仿真模式的鲁棒性改进 – 显式指定迹线横截面方向的选项 – S 参数组件的工作流程和精度改进- 信号网络分析仪报告导出增强功能- DCIR 现场后处理增强功能 – 验证检查性能改进- CPA 封装网表重映射以适应任何芯片- CPA 封装网表简化和重新合成- 能够在 CPA 模拟期间为 VRM 指定多个接地网 Icepak- 滑块和 HDM 网格划分增强 功能- 批量求解的图形监控- 在CTM v2中导出传热系数- 将温度数据从多个PCB导出到夏洛克- ECXML导出- 支持高度效应- 选择2D轮廓插值方法- 新的捕捉和散热器工具包- 新的入门指南：翅片散热器，射频放大器，风扇位置优化和冷板模型 – ROM 德尔福对BGA的支持（测试版）- 支持混合网格的直接后处理（Beta）麦克斯韦- 静磁中的绕组 – 力密度计算改进 – 增强与运动协同仿真的工作流程- 支持实心导体绕组中的平行分支- 瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称性- 提高涡流和静磁中复杂几何形状的HP分配效率- 电机工具包中基于ROM的感应电机效率图- 电机工具包工作流程改进 – 3D 直流传导的薄层边界- TDM支持源和目标之间的不同时间步长- 在3D瞬态中使用洛伦兹力计算的选项- 跳过网格质量检查的新设计设置- 2D瞬态（Beta）机械的带映射角度网格 – 热接触- 结构Q3D提取器中物体的参考温度 – E和H场的性能改进- 用于CG的无限接地层 – RLGC SPICE导出的稳定性执行和无源性检查- AC-RL（测试版）的过渡区域求解器- 用于CG（测试版） 电路 的分布式内存求解器 一般增强功能：- 非线性仿真的自适应时间步进 – 支持IBIS-AMI模型的Tx/Rx- 虚拟 EMI 测试接收器组件（测试版）- 用于状态空间拟合的增强数据无源性强制（测试版）- 自动调谐 NuHertz 中的 HFSS 3D 布局端口（测试版） SPISim：- 能够直接启用 ERL 计算- 改进了 SERDES 通道合规性的工作流程- 能够指定 Tx IBIS 模型并在 COM发射中使用压摆率- 结果和后处理 API- 工作流程可用性增强 双胞胎生成器 降阶模型： – 线性静态ROM，知识兔支持大量参数- 线性动态ROM- 为ROM 生成具有几何变形的图像 模型编辑器： – 增强的双射（文本到图表）支持- 增强的图表图形常规增强功能：- 支持”模型参数”对话框中的分层参数- 双部署器中的模型交换 （ME） FMU 支持- 支持器件表征中的梯度拟合- SVPWM 组件中的载波选项- 大型组件 的自动引脚连接Granta Granta 材料库：- 乙二醇和丙二醇记录随着热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化而更新- 为所有流体填充缺失的分子量值- 去除塑料的温度依赖性杨氏模量，PA12（刚性）- 删除了软磁铁的 Hc 值- 此版本中的材料库中没有其他材料/记录，但有一些道具由于错误修复，erty值已更新 Granta 生产商材料库：- 增加了来自两家新生产商的 8 种新 PCB 层压板：Arlon 和 Taconic- 为现有生产商增加了 9 种新的 PCB 层压板：罗杰斯、EMC、盛益和 Ventec- 为现有生产商增加了 1 种新的聚合物弹性体材料：Laird- Gap 填补了一些机械和热性能。Selected Defect Corrections电子桌面- 668753 – 2D 矩形绘图比例现在与实际数据对齐。- 697479 – 解决了某些图中的负时间。EMIT- 653522 – 解决了 2022 R2 的 EMIT 经典库导入问题。- 668707 – 具有多个放大器的 N-1 的互调方程现在是正确的。HFSS- 654756 – 斜钴和交叉极化现在已更正公式。- 685177 – 史密斯图的字体选项现在可以正确显示。- 692410 – VRT 现在适用于多个对象和可穿透材料。HFSS 3D 布局- 618343 – 场现在可以正确绘制在网格融合组件上。Icepak- 647899 – 具有壳传导区壳传导和各向异性热导率的导电板热模型按预期工作。- 655588 – 通过属性导入经典 Icepak 模型现在工作正常。- 673227 – PCB 上的 EM 损耗可视化现在正在工作。- 688342 – 可以在风扇组件上正确定义人脸监视器。麦克斯韦- 690031 – 瞬态/谐波力 在时间步中使用 If 命令时，数据提取可以正确计算。- 691114 – TransientForce_t（） 现在返回正确的数据。机械- 685199 – 启用”机械接触”测试选项时失败的特定设计现在可以正常工作。Q3D 提取器- 685300 – 串联矩阵缩减后，接收器端子名称现在正确。SIwave- 510943 – 改进了SIwave-Icepak热仿真期间PCB空穴建模。- 658563 – SIwave 验证检查性能和稳健性改进。- 701679 – 改进了从 SIwave 到 HFSS 和 Q3D 的 DS 材料模型导出保真度。Twin Builder- 663201 – Modelica IDE：库中的图标图形现在可以正确显示。- 708978 – Modelica 路径中的重复库条目现在只加载一次
知识兔小编说明：
安装完成后，您将获得ANSYS Electronics Desktop 、ANSYS EMIT、ANSYS PEmag、ANSYS PExprt、ANSYS Savant、ANSYS SIwave 、ANSYS Twin Builder等多个程序，它们功能各异，但是每一个都方便快捷，旨在为您带来更高效便捷的电子电气解决方案!可以在设计的早期阶段就组件，电路板和系统级别的电子硬件分享快速准确的寿命预测。可有效进行快速多物理场分析，知识兔以优化其性能，效率和尺寸。是真正的一体化解决方案！
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